英特尔灵活调整晶圆代工战略：30% 产能外包给台积电，长期目标 15-20%

本站 3 月 7 日消息，英特尔投资者关系副总裁约翰・皮策（John Pitzer）昨日在摩根士丹利科技会议上透露，公司将继续保持约 30% 的晶圆制造依赖外部合作伙伴，主要外包给台积电。

他表示，台积电是“优质供应商”，其参与为英特尔代工业务（Intel Foundry）创造了良性竞争环境；英特尔正在考虑 15-20% 的长期晶圆外包目标。本站翻译如下：

摩根士丹利半导体行业分析师 Joe Moore 询问：

在经历 CEO 更迭和每日涌现转型新闻的背景下，财报电话会议中提及的战略方向似乎与帕特时代保持一致。能否从战略层面解读英特尔当前动向？

约翰・皮策（John Pitzer）答复：

说的好，我们的核心战略仍是打造*无晶圆厂企业与*代工厂。英特尔临时 CEO Dave Zinsner 和 Michelle Johnston Holthaus 被授予充分决策权以推进战略执行。

从产品竞争力视角看，若英特尔产品业务未达健康状态，代工业务也难以独立发展。Michelle 在制定产品路线图和长期市场份额战略方面拥有更大自**，其最新决策体现为延长台积电代工合作周期。

目前我们约 30% 晶圆产能都是外包，这可能已经是外包比例峰值。相比一年前力求归零的战略，当前调整为长期维持部分外包。台积电作为优质供应商，能与英特尔代工部门形成良性竞争。我们正在评估 15%-20% 的外包比例区间，并继续在新战略下使用外部代工资源。

分析师认为，这种务实态度反映了英特尔对半导体制造复杂性的清醒认知。采用台积电先进制程既体现现实需求，也展现战略灵活性。尽管制造自主目标仍是核心，但未来将在产品竞争力与上市速度之间寻求平衡。